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上海芯畀科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯畀科技”),成立于2021年11月15日,位于上海臨港新片區(qū),是目前國(guó)內(nèi)集成電路,三代半導(dǎo)體,化合物半導(dǎo)體工藝裝備的企業(yè)。
芯畀科技具備多年高科技研發(fā)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)資源整合和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),以科技創(chuàng)新為基點(diǎn),著眼未來(lái),致力于加快推進(jìn)芯畀科技向新型制造業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型;致力于成為半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域值得信賴的引領(lǐng)者;致力于提升人類智能生活品質(zhì);致力于實(shí)現(xiàn)中國(guó)“智造強(qiáng)國(guó)”的夢(mèng)想藍(lán)圖,是我國(guó)專業(yè)化發(fā)展久遠(yuǎn)、站在設(shè)計(jì)頂層的新型裝備科技型企業(yè)。
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公司半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)體成立追溯到2000年SES技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Kuma

公司致力于半導(dǎo)體濕制程設(shè)備,工藝客制化設(shè)備解決方案

公司是發(fā)展久遠(yuǎn)、站在設(shè)計(jì)頂層的新型裝備科技型企業(yè)

在特色工藝設(shè)備深耕沉淀多年,與廣大客戶建立了長(zhǎng)期友好的合作伙伴關(guān)系
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