1. 鈀層采用純鈀鍍層。

2. 鍍層內(nèi)應力低，不會產(chǎn)生鈀層結合力差及龜裂的問題。

3. 鈀缸沉積速率穩(wěn)定，不會發(fā)生因放置時間長而沉積速率下降的問題。

4. 鈀層防止鎳和金的相互遷移，不會產(chǎn)生鎳腐蝕。

5. 化學金厚度在鈀鍍層上的制程能力可達0.2-0.3μm。

6. 化學金是還原金體系，藥水穩(wěn)定、周期長、無析出風險。

7. 焊接性能及打線性能優(yōu)異。

8. 可替代厚金及電鍍軟金打金線。

9. 在鈀缸中無鈀析出、鈀厚度不均問題。